实验设备为CHI660D电化学分析仪

采用经典三电极体系，研究电极为待测试样，辅助电极为铂电极，参比电极为饱和甘汞电极。工作电极工作面积为78.5mm2，测试温度为室温。通过观察各编号试样的金相组织，结合各热处理工艺制度分析材料所经历的组织性能变化历程，对比经过不同工艺下材料组织的差异，分析不同热处理工艺对材料组织性能的影响。将试样在各模拟海水溶液中进行电化学腐蚀，测量极化曲线，实验时测试参数设置为极化曲线扫描速度为0.01V/S，电压变化范围为-1.5V-0.5V。通过对比各组试样腐蚀行为的差异并结合各组试样的金相组织分析不同固溶处理工艺对材料腐蚀行为的影响。试验结果如下：
　　（1）锻态组织中存在回复特征，表明锻造过程有动态再结晶行为，锻态试样为动态回复再结晶的细小均匀晶粒由固溶体基体相和强化相组成，1次固溶处理试样为晶粒长大后的过饱和固溶体并含有细小强化相，2次固溶处理试样为晶粒长大后的过饱和固溶体并含有数量多于1次固溶处理时的大、小强化相。
　　（2）动态回复再结晶后的细小均匀组织在中间浓度5.5%和7.5%NaCl溶液的耐蚀性较好，低浓度3.5%NaCl溶液耐蚀性最差；1次固溶后的长大晶粒过饱和固溶体在低浓度耐蚀性最好，在中间浓度耐蚀性最差；2次固溶后的晶粒细化、强化相析出长大的过饱和固溶体在高浓度9.5%NaCl溶液耐蚀性最好，在低浓度耐蚀性最差。

（3）随着NaCl溶液浓度增加各试样的腐蚀速率呈现波动变化状态。第二相和碳化物所引起的内部腐蚀在低浓度3.5%NaCl溶液下的影响明显。中间浓度下，随着固溶处理次数增加，腐蚀速率增快，在9.5%浓度时，随着固溶处理次数增加，腐蚀速率减小。固溶处理合金的腐蚀行为存在多种影响因素或是腐蚀机制的共同作用。

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